設備特征
自動化上下料
自動晶圓對準
1064nm紅外波長光纖激光
切割硅晶圓,厚度~250um
激光劃片速度 >450mm/s
高效除塵
SemiLase-Q是紅外波長激光高產率晶圓切割機。 設備具備自動上下料功能。設備提供精確的聚焦控制和激光功率控制。 我們選擇花崗巖平臺作為設備光學和機械平臺,其溫度性能極為穩定。設備達到激光 Class-I 安全標準;除塵系統處理干凈激光加工時產生的灰塵,保持晶圓的潔凈,延長物鏡的使用壽命。
設備 提供精確晶圓自動定位,滿足切割80um街道寬度晶圓的高要求。高精度轉臺把晶圓對準的誤差控制在+/-20um之內。設備還能夠自動快速確定晶圓的中心位置和半徑。
軟件的使用十分便捷,用戶可以在軟件向導的幫助下快速編輯配方,使得操作員可以一鍵式完成晶圓加工的操作。 我們還根據客戶的具體要求在軟件中提供更為方便使用的工具。